缺陷分析 尺寸测量 逆向工程 CAD数模对比 简介: 三维X射线扫描(CT)采用机算计断层扫描技术,在对被*物体无损伤的条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被*物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。 目的: 缺陷分析:确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。 尺寸测量:**准确地再现目标物体三维立体结构,可视化测定其结构尺寸 逆向工程:采集待测物体点云数据并以STL文件格式**输出其CAD数据。 CAD数模对比:以直观的色彩偏差**形象地显示目标结构与其CAD数据的偏差 应用范围: 塑料、陶瓷等复合材料,以及镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等。 测试步骤: 确认样品类型/材料→放置测量装置中→**扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析。