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晶振不起振失效分析︱晶振不起振的原因及解决方法︱第三方*机构
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印制线路板热应力测试︱刚性印制板热冲击︱耐热油性︱PCB**性测试
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三维X射线扫描 CT扫描）︱缺陷分析︱尺寸测量︱逆向工程︱CAD数模对比
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表面元素分析︱分析俄歇电子能谱技术 AES）
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排阻漏电失效分析︱X-RAY无损*︱C-SAM检查︱De-cap开封检查
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镍腐蚀观察︱PCB 表面镀层︱化学镍金观察︱切片分析︱
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PCBA漏电︱短路失效分析︱第三方*机构
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钢中非金属夹杂物及鉴别方法 非金属夹杂物 金相分析 夹杂物
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塑料熔融指数测试︱熔体流动速率︱第三方*机构
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清洁度*︱颗粒物清洁度*︱阴阳离子清洁度测试︱第三方*机构
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导热系数︱热阻测试︱材料导热系数测试︱热导率︱激光导热系数︱稳态法导热系数
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镀层厚度测量︱镀层和氧化膜厚度测量︱金相显微镜观察
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力学性能测试︱硬度试验︱拉伸试验︱扭转、弯曲与压缩性能测试
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无损*︱电子元器件内部缺陷检查︱X-ray︱CT超声波扫描︱C-CAM︱无损*
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导热系数︱热阻测试︱材料导热系数可以测试︱深圳第三方*机构
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焊接工艺评定 第三方*机构
1.00 元/件
阻燃性测试︱垂直燃烧︱水平燃烧︱燃烧测试︱燃烧等级评定
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焊接切片分析︱PCBA 焊点切片分析︱第三方*机构︱金相显微观察
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材料热分析︱玻璃化转变温度︱熔点︱热焓︱结晶温度︱比热容
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成分分析︱金属材料成分分析︱元素组成元素分析︱光谱ICP-OES分析
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LCM导光板异物分析︱FTIR成分分析︱定性分析︱显微红外异物分析︱SEM+EDS分析
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